中科同德微电子科技（大同）有限公司是以创新SIP先进封装解决方案(新设计、新制程、新设备、新材料)及商业模式，以陶瓷或玻璃为基材实现3D-package，以干式制程取代现行蚀刻制程，降低芯片封装领域的投资和生产总成本，缩短产品上市时间，实现精益生产，为我国半导体行业提供先进封装核心技术和生产交付能力，并将逐步发展成拥有全球最领先和最前沿芯片封装核心技术的创新企业，将突破原有传统半导体垂直式产业链，提供整体解决方案，充分调动整合基板、材料、芯片设计、系统、Foundry、存储等厂商交叉协作，共同实现我国半导体产业的升级和赶超。
