中科同德

2023年11月24日

聚焦产业发展规模 2023 ICPF 半导体封装技术展倒计时进行中

聚焦先进封装技术,强力拓展产业发展规模,2023 IC Packaging Fair半导体封装技术展即将于2023.10.11-13,深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。此次展会将汇集全球顶尖的半导体制造技术专家、行业领袖和创新者,围绕封测厂、晶圆厂、IC设计,以IC Packaging + PCBA,采用“示范展示+会议+技术与商贸交流”的形式,共同探讨和展示最前沿的技术和解决方案,助力企业高效、强力拓展华南地区半导体封测行业目标客户,助推中国封测产业技术革新与产业融合,点燃行业全链路发展新引擎。

超大规模超多亮点空前盛事拭目以待

2023 IC Packaging Fair半导体封装技术展规模持续升级,约16万+展区面积、3,000+展商及业内品牌、12万+国内观众、4,500+名海外观众,创造展会规划大、展商阵容强、展会观众多的行业盛会,超100家华南地区半导体封测企业,超50家晶圆厂及知名 IC设计企业等专业观众与华南地区数万名封测厂、IC设计及OBM、ODM及EMS电子制造商齐聚一堂,打通亚洲半导体行业上下游链路,链接商机、释放能量、解锁潜力、创造价值。

届时全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动、封测厂特色展区+SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等展会亮点也将一一揭晓,超10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商,EMS工厂、3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统、AI、智能穿戴等终端企业、半导体软件、设备及材料企业等相关产业群体将在这场盛会中拓展高端人脉圈、斩获先进解决方案、掌握行业发展关键。

破解行业技术难题先进晶圆再次升级

IC设计的繁荣兴起与先进制程的资本、技术密度提升,使得晶圆在半导体产业链中扮演越来越重要的角色。2023 IC Packaging Fair半导体封装技术展中先进晶圆制造分论坛,邀请行业内头部企业的相关研究人员,带来以先进晶圆制造为主题的精彩演讲,带领展会观众探究半导体先进制造产业新趋势、洞察车规级芯片产业链之晶圆制造技术、掌握汽车半导体下行晶圆代工/硅晶圆新机遇与半导体工业及汽车领域先进晶圆制造新方案,为中国先进晶圆技术的再发展与全升级持续赋能。届时中芯国际、华虹集团、长江存储、武汉新芯、合肥长鑫、晶合集成、广州粤芯、紫光集团、华润微电子、士兰微、深圳方正、广州南科、三安集成、深圳深爱等晶圆厂厂商也将强势围观展会,助力中国电路产业结构由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型,产业链从低端向高端延伸。


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