中科同德微电子科技（大同）有限公司是以创新SIP先进封装解决方案(新设计、新制程、新设备、新材料)及商业模式，以陶瓷或玻璃为基材实现3D-package，以干式制程取代现行蚀刻制程，降低芯片封装领域的投资和生产总成本，缩短产品上市时间，实现精益生产，为我国半导体行业提供先进封装核心技术和生产交付能力，并将逐步发展成拥有全球最领先和最前沿芯片封装核心技术的创新企业，将突破原有传统半导体垂直式产业链，提供整体解决方案，充分调动整合基板、材料、芯片设计、系统、Foundry、存储等厂商交叉协作，共同实现我国半导体产业的升级和赶超。
中科同德专注于SiP封装技术的研发和应用。旗下SiP先进封装一期项目总投资50亿元。
中科同德微电子科技（大同）有限公司的使命是通过引领SiP封装技术的发展，为客户提供更小型、更高性能、更节能的电子解决方案，帮助其在激烈的市场竞争中脱颖而出。我们致力于成为可信赖的创新伙伴，帮助客户实现其技术愿景和商业目标。
公司致力于不断推动芯片封装技术的创新，以摆脱目前的国内芯片行业卡脖子的现状。实现开发更小型、更高性能、更节能的封装解决方案，以满足不断发展的市场需求。
中科同德专注于SiP封装技术的研发和应用。旗下SiP先进封装一期项目总投资50亿元。
2月27日，公司加强与其他芯片封装公司、半导体制造商以及研究机构之间的合作，以共同应对行业的挑战，并加速技术创新的进程。
3月28日，公司与多家大学建立产学合作,培养半导体专才学生,並投资员工培训和教育
中科同德专注于SiP封装技术的研发和应用。旗下SiP先进封装一期项目总投资50亿元。
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