中科同德SiP先进封装技术团队具有丰富的芯片封裝经验，致力于开发高度集成的封装解决方案，满足客户对小型化、高性能电子产品的需求。我们的SiP技术可应用于各种领域，包括卫星通讯、汽车电子、消费电子、医疗设备、物联网和航空航天。
公司致力于不断推动芯片封装技术的创新，以摆脱目前的国内芯片行业卡脖子的现状。实现开发更小型、更高性能、更节能的封装解决方案，以满足不断发展的市场需求。
公司扩展产品和服务组合，以提供更多多样化的封装解决方案，以适应不同行业和应用的需求。包括新材料的应用、多层封装、3D封装等。
